杏彩体育,杏彩平台,杏彩,杏彩娱乐,杏彩体育APP,杏彩体育官方网站,体育投注平台,足球下注,电竞赔率,注册彩金国家知识产权局信息显示，重庆伟特森电子科技有限公司取得一项名为“一种制备厚边薄片六方晶系碳化硅晶圆的方法”的专利，授权公告号CN117410172B，申请日期为2023年9月。

　　天眼查资料显示，重庆伟特森电子科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2850万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆伟特森电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可1个。

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